5月30日，IC载板大厂欣兴(3037.TW)召开股东会，董事长曾子章谈到AI表示，欣兴已接到众多AI新品订单，较高技术层次的AI新品预期2024年陆续出货，看好至2025年可望对欣兴营收带来显着贡献。

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尽管全球总经变数仍多，曾子章对AI的中长期需求仍然十分看好，预估到2026年AI伺服器产值可望超越云端伺服器的产值，欣兴投资300亿元扩建新厂，主要就是锁定客群、技术完全不同的AI伺服器等高阶应用，从最近的接单与去年同期相比，欣兴的接单快速往高阶领域移动。

欣兴在AI伺服器用板区分为二块，一是乘载GPU晶片的载板，一台AI伺服器搭载的GPU甚至上看八颗，层数及载板的面积均放大；另一块则是业内称为厚大板的伺服器PCB板，欣兴可以将层数做到30层以上(20层PCB加上上下各5层HDI)，曾子章认为无论是哪一块，有能力的供应商都不多，因此看好AI伺服器用板可望在主要客户间拿下50％的市占率。

欣兴今年第一季ABF载板占集团营收55％，曾子章强调，过去四年欣兴在载板上的投资占了集团资本支出的75～80％，欣兴的中期投资有70％在载板上，因此随着应用面开展，ABF载板将是欣兴主要成长动能，无论是在比重、绝对金额上，成长幅度都会超过BT载板、PCB板及HDI。

曾子章不否认陆资厂积极挖角投入载板领域，但是一座载板厂需要500至600人起跳，挖角了100人还需要培养400人，加上大陆本土ABF市场并不大，因此陆厂发挥的空间少很多；至于日系厂商，重量级日厂过去几年过度投资，导致财报面临压力，如今日厂的投资也转趋谨慎。

就短期的景气来看，PCB、HDI以及载板的景气波动均不同，以目前状态来看，下半年营运可望优于上半年，今年第四季末需求可望拉动。

来源 |HNPCA综合整理

供稿 |Xu/Xyy

编审 |Xyy

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